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·设计&制造厚膜电路 ·HIC裸片组装 ·表面贴装 ·封装  
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厚膜电路生产工艺流程图
工序名 工程内容 作业图 设备展示
HIC设计 从原理图到印刷版图的设计  
丝网印刷 在基板上印刷导带，电阻和介质
烘干 湿膜的低温烘焙  
烧结 玻纤板采用低温烧成，而陶瓷板为高温烧成。
激光修阻

激光切割膜电阻，调整阻值

 

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