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  小信号裸片组装   功率裸片组装  

小信号裸片组装工艺流程图
工序名 工程内容 作业图 设备展示
划片 贴蓝膜
划圆片
绷片
划片机
装片
（银浆）		 点银浆，将裸芯片放在银浆上，银浆固化。
装片机
金丝球焊或细铝丝键合 将芯片电极与对应基板电极用金线或铝线焊连。      
焊线机
点胶 将黑胶涂敷在芯片、焊丝及焊点上。
点胶机
功能调阻 接上外围线路修HIC电阻，以满足产品电参数标准要求。
测试

 

 

-------------------------------- 样品图 --------------------------------