珠海华晶微电子－表面贴装

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表面贴装工艺流程图

工序名	工程内容	作业图	设备展示
HIC设计	将原理图设计成印刷线路图
印锡浆	在基板的焊盘上印上锡浆
自动贴装	由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。		贴装机
手工装贴	对某些不能自动贴的另件，如散热块、外引脚等适用。
再流焊	通过预设温度曲线的再流焊炉，被加工件经升温→恒温→冷却完成焊接过程。		再流焊炉
分板(仅对玻纤板)	由分板机将多单元的PCB板分离。		分板机
测试

-------------------------------- 样品图 --------------------------------